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Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 - ESP-Tech
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Gigabyte B760M DS3H AX DDR4

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  • Intel® Socket LGA 1700: Unterstützt die Serienprozessoren der 13. und 12. Generation
  • Beispiellose Leistung: digitale VRM -Lösung Hybrid 6+2+1 Phasen
  • Verwaltung des XMP -Doppelkanal -DDR4 -Speichermoduls: 4 * DIMM
  • Speicher der neuen Generation: 2 PCIe Connectors 4.0 x4 M.2
  • Wärmeschutz M.2: Die Leistung des M.2 SSD garantiert
  • EZ-Latch: PCIE 4.0x16 Standort mit schneller Freigabedesign
  • Schnelle Netzwerke: LAN 2,5 GBE & Wi-Fi 6. 802.11ax
  • Verlängerte Konnektivität: USB-C® Heck 10 GB/s, DP, HDMI
  • Smart Lüfter 6: hat mehrere Temperatursensoren, Hybrid -Lüfterköpfe mit Lüfterstopp.
  • Q-Flash Plus: Aktualisieren Sie das BIOS, ohne die Prozessor-, Speicher- und Grafikkarte zu installieren

 Prozessor

Socket LGA1700: Unterstützung für Intel® Core ™, Pentium® Gold und Celeron® -Prozessoren aus der 13. und 12. Generation

Der L3 -Cache variiert je nach Prozessor
Chipsatz Intel® B760 Express -Chipsatz
Speicher Unterstützung für DDR4 5333 (O.C.)/ 5133 (O.C.)/ 5000 (O.C.)/ 4933 (O.C.)/ 4800 (O.C.)/ 4700 (O.C.)/ 4600 (O.C.)/ 4500 (O.C.)/ 4400 (O.C.)/ 4300 (4300 (O.C. O.C.)/ 4266 (O.C.)/ 4133 (O.C.)/ 4000 (O.C.)/ 3866 (O.C.)/ 3800 (O.C.)/ 3733 (O.C.)/ 3666 (O.C.)/ 3600 (O.C.)/ 3466 (O.C.)/ 3400 (3400 (O.C. O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C.)/ 3200/ 3000/2933/2666/2400/2133 MT/ S -Module von Speichermodulen
 4 DDR4 -DIMM -Stecker unterstützt bis zu 128 GB (einzigartige DIMM -Kapazität von 32 GB) des Systemspeichers
 Doppelkanal -Speicherarchitektur
 Verwaltung von ECC Ungepufferter DIMM 1RX8/2RX8-Speichermodule (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
 Verwaltung von Nicht-ECC-Speichermodulen nicht gepuffert DIMM 1RX8/2RX8/1RX16
 Verwaltung von extremen Speicherprofilspeichermodulen (XMP)
Integrierte Grafikkarte Integrated-Intel® HD Graphics Graphics Processor Support:

 1 HDMI -Port, der eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 bis 60 Hz unterstützt
 * Verwaltung der HDMI 2.0- und HDCP 2.3 -Version.
 1 x DisplayPort, übernehmen eine maximale Auflösung von 4096 x 2304 bis 60 Hz
 * Unterstützung für die Version von DisplayPort 1.2 und HDCP 2.3
 1 x DisplayPort, übernehmen eine maximale Auflösung von 4096 x 2304 bis 60 Hz
 * Unterstützung für die Version 1.2.
Audio
  1. Realtek® Audio-Codec
  2. High Definition Audio
  3. 2/4/5.1/7.1-Kanal
  4. Unterstützung für S/PDIF Out
Netzwerk Realtek® 2,5 GBE LAN -Chip (2,5 Gbit/s/1 Gbit/s/100 Mbit/s)
Kabellos AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (für PCB Rev. 1.0)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stütze von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Luetooth 5.2
  3. Unterstützung für 11AX 80 MHz Wireless Standard und bis zu 1,2 Gbit / s Datenrate
Intel® Wi-Fi 6e AX210 (für PCB Rev. 1.1)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stütze von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Intel® Wi-Fi 6e AX211 (für PCB Rev. 1.2)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stütze von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Realtek® Wi-Fi 6e RTL8852CE (für PCB Rev. 1.3)
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stütze von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Erweiterung ZENTRALPROZESSOR:
  1. 1 x PCI Express X16 -Steckplatz, PCIe unterstützt 4.0 und läuft bei x16
Chipsatz:
  1. 2 X PCI Express X1 Slots, unterstützt PCIe 3.0 und läuft bei x1
Speicherschnittstelle ZENTRALPROZESSOR:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2A_CPU)
Chipsatz:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2P_SB)
  2. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 Unterstützung für SATA -Speichergeräte
USB Chipsatz:
  1. 1 x USB Typ-C® Port auf der Rückseite mit USB 3.2 Gen 2 Unterstützung
  2. 5 x USB 3.2 Gen 1 Ports (3 Ports auf der Rückseite, 2 Ports über den internen USB -Header erhältlich)
  3. 2 x USB 2.0/1.1 -Ports auf der Rückseite
Chipsatz+2 USB 2.0 Hubs:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 -Ports, die über die internen USB -Header verfügbar sind
Connecteurs d'Ectrées/STEILISE -Praktikanten
  1. 1 x 24-poliger ATX-Hauptleistungstecker
  2. 1 x 8-pin ATX 12V-Stromanschluss
  3. 1 x CPU -Lüfterheader
  4. 3 x -Systemlüfterhader
  5. 1 x adressierbare LED -Streifenkopfzeile
  6. 1 x RGB LED -Streifenkopfball
  7. 2 x M.2 Socket 3 Stecker
  8. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
  9. 1 x Frontplatte Header
  10. 1 x Audio -Header Frontplatte
  11. 1 x USB 3.2 Gen 1 Header
  12. 2 x USB 2.0/1.1 Header
  13. 1 x Trusted Platform Modul Header (nur für das GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0-Modul)
  14. 1 x Serienanschluss -Header
  15. 1 x paralleler Port -Header
  16. 1 x s/pdif out Header
  17. 1 x Q-Flash Plus-Taste
  18. 1 x Reset -Taste
  19. 1 x Jumper zurücksetzen
  20. 1 x clear CMOS -Jumper
Connecteur du Panneau Arrière
  1. 2 x USB 2.0/1.1 Ports
  2. 1 x PS/2 Tastatur/Mausanschluss
  3. 2 x SMA -Antennenverbinder (2T2R)
  4. 1 x HDMI -Port
  5. 2 x DisplayPorts
  6. 3 x USB 3.2 Gen 1 Ports
  7. 1 x USB Typ-C® Port, mit USB 3.2 Gen 2 Unterstützung
  8. 1 x RJ-45-Port
  9. 3 x Audiobuchsen
BIOS
  1. 1 x 128 Mbit Blitz
  2. Verwendung von lizenzierten Ami -Uefi -Bios
  3. PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Maße MATX -Formfaktor; 24,4 cm x 24,4 cm

 

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