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Gigabyte Z790 AORUS MASTER X

  • €544,23 EUR
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Hauptmerkmale

  • Intel® Socket LGA 1700: Unterstützt die Serienprozessoren der 13. und 12. Generation
  • Beispiellose Leistung: Direkte digitale VRM -Lösung 20 + 1 + 2 Phasen
  • DDR5 Doppelkanal: 4 DIMM -SMD -Module mit Unterstützung für das XMP 3.0 -Speichermodul
  • Speicher der neuen Generation: 1 PCIe -Anschluss 5.0 x4 und 4 PCIe -Steckverbinder 4.0 x4 m.2.
  • Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III: Um die Stabilität der VRM-Leistung und die Leistung des SSD 25110 PCIE 5.0 M.22 zu gewährleisten
  • EZ-Latch Plus: SMD PCIe 5.0 X16- und M.2-Anschlüsse mit schnellem Abschluss und Schraubendesign
  • Hi-Fi-Audio mit DTS: X® Ultra: ALC1220 Codec und DAC Ess Sabre Hi-Fi 9118 Heck
  • Rapid Networks: Marvell® Aqtion 10GBE LAN & Intel® Wi-Fi 6e 802.11ax mit DCT
  • Verlängerte Konnektivität: DP, USB-C® 10 GB/S, USB-C® Front und Double Heck 20 GB/s
  • Smart Lüfter 6: verfügt über mehrere Temperatursensoren, Hybrid -Lüfterköpfe mit Lüfterstopp und Geräuscherkennung.
 Prozessor
  1. LGA1700 Socket: Unterstützung für den 13. und 12. Generation Intel® Core ™, Pentium® Gold und Celeron® Prozessoren
  2. L3 -Cache variiert mit der CPU
Chipsatz Intel® Z790 Express -Chipsatz
Erinnerung
  1. Unterstützung für DDR5 8000 (O.C) / 7950 (O.C) / 7900 (O.C) / 7800 (O.C) / 7600 (O.C.) / 7400 (O.C.) / 7200 (O.C.) / 7000 (O.C.) / 6800 (O.C.) / 6600 (O.C. O.C.) / 6400 (O.C.) / 6200 (O.C.) / 6000 (O.C.) / 5800 (O.C.) / 5600 (O.C.) / 5400 (O.C.) / 5200 (O.C.) / 4800 /4000 Speichermodules Modules Memory Modules Modules Modules Memory Modules (O.C.) / 4800 /4000 Speichermodules
  2. 4 x DDR5 -DIMM -Sockel, die bis zu 128 GB (32 GB Einzel -DIMM -Kapazität) des Systemspeichers unterstützen
  3. Doppelkanal -Speicherarchitektur
  4. Unterstützung für ECC Ungepufferte DIMM 1RX8/2RX8-Speichermodule (Betrieb im Nichtcc-Modus)
  5. Unterstützung für nicht-ECC-UN-gepufferte DIMM 1RX8/2RX8/1RX16-Speichermodule
  6. Unterstützung für den Speichermodulen (Extreme Memory Profile)
Integrierte Grafikkarte Integrierter Grafikprozessor-Intel® HD -Grafikunterstützung:
  1. 1 x DisplayPort, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096x2304@60 Hz
    * Unterstützung für DisplayPort 1.2 -Version und HDCP 2.3
Audio
  1. Realtek® ALC1220-VB CODEC
    * Die Frontplattenlinie Out Jack Audio DSD unterstützt.
  2. Es9118 DAC -Chip
  3. Unterstützung für DTS: x® Ultra
  4. High Definition Audio
  5. 2/4/5.1-Kanal
  6. Unterstützung für S/PDIF Out
Netzwerk Marvell® Aqtion aqc113c 10gbe lan chip
(10 Gbit/s/5 Gbit/s/2,5 Gbit/s/1 Gbit/s/100 Mbit/s)
Kabellos Intel® Killer ™ Wi-Fi 6e AX1690
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Stützung von 2,4/5/6 -GHz -Trägerfrequenzbändern
  2. Bluetooth 5.3
  3. Unterstützung für 11AX 160 MHz Wireless Standard und bis zu 2,4 Gbit / s Datenrate
Erweiterung CPU:
  1. 1 x PCI Express X16 -Steckplatz, unterstützt PCIe 5.0 und läuft bei X16 (PCIEX16)
Chipsatz:
  1. 1 x PCI Express X16 -Slots, unterstützt PCIe 4.0 und läuft bei x4 (pciex4_1)
  2. 1 x PCI Express X16 -Slots, PCIe 3.0 und ausgeführt bei x4 (pciex4_2)
Speicherschnittstelle CPU:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 25110/2280 PCIE 5.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2C_CPU)
  2. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 22110/2280 PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2A_CPU)
Chipsatz:
  1. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 22110/2280 PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2Q_SB)
  2. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 2280 PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2P_SB)
  3. 1 x M.2 -Anschluss (Socket 3, M -Schlüssel, Typ 2280 SATA und PCIE 4.0 x4/x2 SSD -Unterstützung) (M2M_SB)
  4. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 -Unterstützung für NVME SSD -Speichergeräte
RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10 Unterstützung für SATA -Speichergeräte
USB
Chipsatz:
  1. 3 x USB Typ-C® Ports, mit USB 3.2 Gen 2x2 -Unterstützung (2 Ports auf der Rückseite, 1 legierbarer Port über den internen USB -Header)
Chipsatz+2 USB 3.2 Gen 2 Hubs:
  1. 1 x USB Typ-C® Port auf der Rückseite mit USB 3.2 Gen 1 -Unterstützung
  2. 7 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Ports (rot) auf der Rückseite
Chipsatz+2 USB 3.2 Gen 1 Hubs:
  1. 8 x USB 3.2 Gen 1 Ports (4 Ports auf der Rückseite, 4 Ports über die internen USB -Headers erhältlich)
Chipsatz+USB 2.0 Hub:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 verfügbare Ports über die internen USB -Header
Interne Eingangs-/Ausgangsstecker
  1. 1 x 24-poliger ATX-Hauptleistungstecker
  2. 2 x 8-8-pin ATX 12V-Stromverbinder
  3. 1 x CPU -Lüfterheader
  4. 1 x Wasserkühlungs -CPU -Lüfter -Header
  5. 4 X -Systemlüfungsheader
  6. 4 x System Lüfter/Wasserkühlpumpe Header
  7. 2 x adressierbare LED -Streifenkopfzeile
  8. 2 x RGB LED -Streifenkopfzeile
  9. 5 x M.2 Socket 3 Stecker
  10. 4 x SATA 6 GB/s -Anschlüsse
  11. 1 x Frontplatte Header
  12. 1 x Header Audio -Panel vorne vorne
  13. 1 x USB Typ-C® Header mit USB 3.2 Gen 2x2 -Unterstützung
  14. 2 x USB 3.2 Gen 1 Header
  15. 2 x USB 2.0/1.1 Header
  16. 1 x Rauscherkennungsheader
  17. 2 x Thunderbolt ™ Add-In-Kartenanschlüsse
  18. 1 x Trusted Platform Header Modul (für das GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Nur Modul)
  19. 1 x POWN -Taste
  20. 1 x Reset -Taste
  21. 1 x Jumper zurücksetzen
  22. 1 X Clear CMOS -Jumper
  23. 2 x Temperatursensor -Header
  24. Spannungsmessungspunkte
Rückwandanschluss
  1. 1 x Q-Flash Plus-Taste
  2. 1 x CMOS -Taste löschen
  3. 2 x SMA -Antennenverbinder (2T2R)
  4. 1 x DisplayPort
  5. 1 x USB Typ-C® Port, mit USB 3.2 Gen 1 Unterstützung
  6. 2 x USB Typ-C® Ports mit USB 3.2 Gen 2x2 -Unterstützung
  7. 7 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A-Ports (rot)
  8. 4 x USB 3.2 Gen 1 Ports
  9. 1 x RJ-45-Port
  10. 1 x optischer S/PDIF -Out -Stecker
  11. 2 x Audio -Buchsen
    Organisch
    1. 1 x 256 Mbit Blitz
    2. Verwendung eines lizenzierten Freundes UEFI -BIOS
    Maße E-ATX-Formfaktor; 30,5 cm x 26,0 cm

     


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