website

GB b550-v2

  • €149,95 EUR
    Einzelpreis pro 
Steuern inbegriffen. Versandkosten angeboten oder zu reduzierten Preisen für alle Artikel !!

Nur 15 verblieben!

Amd b550 Motherboard mit 12 + 2-Phase digitaler VRM, Breitbild-Heizkörper, PCI 4.0 x16-Steckplatz, Dual PCI 4.0 / 3.0 X4 m.2 mit Wärmeschutz, LAN 2.5gbe, RGB Fusion 2.0, q-flash plus

  • Kompatibel mit AMD ryzen Prozessornichtpersonenbezogene Daten;Generation 3 (einschließlichnichtpersonenbezogene Daten
  • Dual Channel ECC /non ECC, nicht belüftet DDR4, 4 DIMMs
  • Fortgeschrittenes thermisches Design mit breiter Abdeckung Heizkörper
  • Super langlebiger Slotnichtpersonenbezogene Daten;PCIe 4.0 x16
  • Dual nvme PCI 4.0 /3.0 X4 m.2 mit Hitzeschild
  • Audioverstärker mit Alk1200 und Wima Audiokondensator
  • 2.5gbe LAN mit Bandbreitenmanagement
  • USB 3.2 Gen1 Typ-Cnichtpersonenbezogene Daten;Front end, DisplayPort und HDMI für mehrere Displays
  • RGB Fusion 2.0 ist kompatibel mit adressierbaren LED- und RGB-LED-Bändern
  • Q-flash plus: BIOS kann aufgerüstet werden, ohne CPU, RAM oder Grafikkarte zu installieren
  • Vorinstallierter IO-Schild zur einfachen Installation
Prozessor Amd Socket AM4, Unterstützung: AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;5000 Serie /3rd Gen ryzennichtpersonenbezogene Daten;Die dritte Generation ryzennichtpersonenbezogene Daten;Mit Radonnichtpersonenbezogene Daten;Prozessor für Grafik
Chipset AMD B550
Erinnerung
  1. Vier DDR4 DIMM Slots, die bis zu 128 GB des Systemspeichers unterstützen (32 GB mit nur einer DIMM Kapazität)
  2. Amd ryzennichtpersonenbezogene Daten;5000-Serie Prozessor:
    Unterstützung DDR4 4266 (O.C.) / 4000 (O.C.) / 3866 (O.C.) / 3800 (O.C.) / 3733 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3466 (O.C.)/ 3400 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3300 (O.C.) / 3300 (O.C.) / 3200 (O.C.)/ 3200 / 2933/2667 /2400/Mz-Speichermodul
  3. Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Prozessor:
    Unterstützung DDR4 4400 (O.C.) / 4000 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz-Speichermodul
  4. Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Mit Radonnichtpersonenbezogene Daten;Grafische Prozessor:
    Unterstützung DDR4 4733 (O.C.) / 4600 (O.C.) / 4400 (O.C.) / 4000 (O.C.) / 3600 (O.C.) / 3333 (O.C.) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 MHz-Speichermodul
  5. Duale Kanalspeicherarchitektur
  6. Unterstützung ECC unbifferiert DIMM 1rx8 / 2rx8 Speichermodul
  7. Unterstützt nicht ECC nicht gepufferte DIMM 1rx8 / 2rx8 / 1rx16 Speichermodule
  8. Unterstützung des Speicherprofils (XMP)
Integrierte Grafikkarte Integriert in die dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Mit Radonnichtpersonenbezogene Daten;Grafische Prozessor:
  1. 1 Display Port mit maximaler Auflösung von5120x2880@60Hertz
  2. 1 HDMI-Anschluss mit maximaler Auflösung von4096x2160@60Hertz
Frequenz (Audio)
  1. Realtek® Codec Alc1200
  2. High Definition Audio
  3. 2 / 4 / 5.1 / 7.1-Kanal
  4. Unterstützung der /PDIF-Ausgabe
Netzwerk Intel Corporation® 2.5gbe LAN Chip (2.5Gbit / 1GBIT / 100mbit)
Portierung ausdehnen
  1. 1 PCI Express x16 Slot, integriert in CPU:
    -Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Der Prozessor unterstützt den PCI 4.0 x16 Modus
    -Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Mit Radonnichtpersonenbezogene Daten;Grafikprozessor unterstützt den PCI 3.0 x 16 Modus
    1 PCI Express x16 Slot in Chipsatz integriert:
    -Unterstützung für den PCI 3.0 x2 Modus
  2. 1 PCI Express x16 Slot in Chipsatz integriert:
    -Unterstützung des 3.0 X1 Modus von PCI
  3. 1 PCI Express X1 Slot in Chipsatz integriert:
    -Unterstützung des 3.0 X1 Modus von PCI
Schnittstelle zur Speicherung
  1. 1 m.2 Steckverbinder, integriert in CPU, Unterstützungssockel 3, M-Taste, Modell 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SSD:
    -Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Der Prozessor unterstützt SATA und PCI 4.0 X4 / x2 SSD
    -Dritte Generation AMD ryzennichtpersonenbezogene Daten;Mit Radonnichtpersonenbezogene Daten;Der Grafikprozessor unterstützt SATA und PCI 3.0 X4 / x2 SSD
  2. Ein m.2-Anschluss (M2b sb), integriert in Chipsatz, Tragsockel 3, M-Schlüssel, Modell 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SSD:
    -Unterstützt SATA und PCI 3.0 X4 / x2 SSD
  3. Vier 6GB-SATA-Steckverbinder in Chipsatz integriert:
    -Unterstützt RAID 0, RAID 1 und Raid 10
USB Schnittstelle CPU:
  1. Zwei USB 3.2 Gen 2 Typ-A Ports auf der Backplane (rot)
  2. Zwei USB 3.2 Gen 1 Ports auf der Backplane
Chipset:
  1. 1 x USB Typ-Cnichtpersonenbezogene Daten;Mit USB 3.2 Gen 1 unterstützt Port, über internen USB-Kopf
  2. Ein USB 3.2 Gen 1 Port auf der Backplane
  3. 2 USB 3.2 Gen 1 Anschlüsse über internen USB-Kopf
  4. 2 USB 2.0 / 1.1 Ports auf Backplane
Chipset + USB 2.0 HUB:
  1. 4 USB 2.0 / 1.1 Ports über internen USB-Head
Interner I/O Anschluss
  1. 1 x 24 Steckverbinder ATX
  2. 1 x 8-Pin ATX 12V Steckverbinder
  3. 2 x m.2 Steckverbinder 3
  4. Vier 6GB /s SATA-Anschlüsse
  5. 1 Ventilatorkopf
  6. 1 wassergekühlte CPU-Fan-Header
  7. 3 Systemlüfter Kopfzeilen
  8. 1 CPU Kühler LED /RGB LED Header
  9. 2 adressierbare LED-Balken
  10. 2 RGB LED-Balken-Überschriften
  11. 1 x Frontpanel title
  12. 1 Audio-Titel der Frontplatte
  13. 1 x USB Typ-Cnichtpersonenbezogene Daten;Port mit USB 3.2 Gen 1 Unterstützung
  14. 1 x USB 3.2 Gen 1 Header
  15. 2 x USB 2.0 / 1.1 Kopf
  16. 1 trusted platform module (TPM) header
  17. 1 x transparenter CMOS Jumper
Steckverbinder für die Rückseite
  1. 1 Display Port
  2. 1 HDMI Anschluss
  3. 2 USB 3.2 Gen 2 Typ-A Ports (rot)
  4. 3 x USB 3.2 Gen 1 Port
  5. 2 USB 2.0 / 1.1 Ports
  6. 1 q-flash plus button
  7. 1 RJ-45 Anschluss
  8. 1 optischer S/PDIF Ausgang
  9. 5 Audio Buben
BIOS
  1. 1 x 256 Mbit flash
  2. Verwenden Sie lizenziertes AMI UEFI BIOS
  3. PNP 1.0A im Kombibereich 12289; DMI 2.7 im Bereich der Kombi-Kombi-Kombi-2.1.0A
Größe ATX Formfaktor; 30,5cm x 24,4cm

 


Wir empfehlen auch


Back to the top