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Gigabyte B550I AORUS Pro AX

  • €194,56 EUR
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Placa base AMD B550 Mini-ITX AORUS con VRM digital directo de 8 fases, diseño térmico avanzado con disipador de calor VRM, placa térmica, PCIe 4.0 / 3.0 dual M.2 con protección térmica, Intel® WiFi 6802.11ax, LAN de 2.5GbE, RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus

  • Compatible con procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación
  • DDR4 sin búfer ECC / no ECC de doble canal, 2 DIMM
  • VRM digital directo de 8 fases con etapa de potencia inteligente (SPS) de 90 A
  • Diseño térmico avanzado con amplia cobertura / disipador de calor multicapa y placa térmica
  • Ranura x16 compatible con Ultra Durable ™ PCIe 4.0
  • Dual M.2 NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 con protección térmica
  • Intel® WiFi 6802.11ax 2T2R y BT5 con antena AORUS
  • Audio AMP-UP con condensadores de audio Nichicon ALC1220-VB para SNR 120dB
  • LAN de 2,5 GbE con gestión de ancho de banda
  • USB 3.2 Gen2 Type-C ™ y DisplayPort + HDMI dual
  • RGB FUSION 2.0 compatible con LED direccionables y tiras de LED RGB
  • Smart Fan 5 que incluye múltiples sensores de temperatura, conectores híbridos para ventiladores con FAN STOP y detección de ruido
  • Q-Flash Plus: actualización de BIOS sin instalar CPU, RAM o tarjeta gráfica
  • IO Shield preinstalado para instalaciones sencillas
Procesador AMD Socket AM4, compatible con: AMD Ryzen ™ 5000 Series / 3rd Gen Ryzen ™ y 3rd Gen Ryzen ™ con procesadores gráficos Radeon ™
Chipset AMD B550
Memoria
  1. 2 x zócalos DDR4 DIMM que admiten hasta 64 GB (capacidad de un solo DIMM de 32 GB) de memoria del sistema
  2. Procesadores AMD Ryzen ™ serie 5000 / Procesadores AMD Ryzen ™ de 3.ª generación:
    Soporte para DDR4 5100 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400 / Módulos de memoria de 2133 MHz
  3. AMD Ryzen ™ de tercera generación con procesadores gráficos Radeon ™:
    Soporte para DDR4 5300 (OC) / 5200 (OC) / 5000 (OC) / 4866 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200 / Módulos de memoria de 2933/2667/2400/2133 MHz
  4. Arquitectura de memoria de doble canal
  5. Compatibilidad con módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin búfer ECC
  6. Soporte para módulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin búfer no ECC
  7. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Tarjeta gráfica integrada
  1. 1 x DisplayPort, que admite una resolución máxima de 5120x2880 a 60 Hz
    * Soporte para la versión DisplayPort 1.4, HDCP 2.3 y HDR.
  2. 2 puertos HDMI, que admiten una resolución máxima de 4096x2160 a 60 Hz
    * Soporte para la versión HDMI 2.1, HDCP 2.3 y HDR.
Audio
  1. Realtek® Códec ALC1220-VB
    * El conector de salida de línea del panel posterior admite audio DSD.
  2. Audio de alta definición
  3. 2/4 / 5.1 / 7.1 canales
La red Intel® Chip LAN de 2,5 GbE (2,5 Gbit / 1 Gbit / 100 Mbit)
Red inalámbrica Intel® Wi-Fi 6 AX200
  1. WIFI a, b, g, n, ac con funciones de onda 2, ax, compatible con banda dual de 2,4 / 5 GHz
  2. BLUETOOTH 5
  3. Soporte para estándar inalámbrico de 11ax 160MHz y velocidad de datos de hasta 2.4 Gbps
Puerto de expansión 1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU:
  1. Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación son compatibles con el modo PCIe 4.0 x16
  2. Los procesadores AMD Ryzen ™ de nueva generación con Radeon ™ Graphics son compatibles con el modo PCIe 3.0 x16
Interfaz de almacenamiento
  1. 1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, clave M, SSD tipo 2260/2280:
    - Los procesadores AMD Ryzen ™ de tercera generación son compatibles con SSD SATA y PCIe 4.0 x4 / x2
    - Los procesadores AMD Ryzen ™ de nueva generación con Radeon ™ Graphics son compatibles con SSD SATA y PCIe 3.0 x4 / x2
  2. 1 x conector M.2 (M2B_SB) en la parte posterior de la placa base, integrado en el Chipset, compatible con Socket 3, clave M, SSD tipo 2260/2280:
    - Compatible con SSD SATA y PCIe 3.0 x4 / x2
  3. 4 x conectores SATA 6Gb / s, integrados en el Chipset:
    - Soporte para RAID 0, RAID 1 y RAID 10
USB UPC:
  1. 4 puertos USB 3.2 Gen 1 en el panel posterior
Conjunto de chips:
  1. 1 puerto USB Type-C ™ en el panel posterior, compatible con USB 3.2 Gen 2
  2. 1 puerto USB 3.2 Gen 2 Tipo A (rojo) en el panel posterior
  3. 2 puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
  4. 2 puertos USB 2.0 / 1.1 disponibles a través del encabezado USB interno
Connecteurs d'entrées / pasantes de salidas
  1. 1 conector de alimentación principal ATX de 24 pines
  2. 1 conector de alimentación ATX 12V de 8 pines
  3. 1 x cabezal de ventilador de CPU
  4. 2 x encabezados de ventilador del sistema
  5. 1 x encabezado de tira de LED direccionable
  6. 1 x encabezado de tira de LED RGB
  7. 4 x conectores SATA 6Gb / s
  8. 2 x conectores M.2 Socket 3
  9. 1 x encabezado del panel frontal
  10. 1 x encabezado de audio del panel frontal
  11. 1 x cabezal de altavoz
  12. 1 x encabezado USB 3.2 Gen 1
  13. 1 x cabezal USB 2.0 / 1.1
  14. 1 x encabezado del módulo de plataforma segura (TPM) (2x6 pines, solo para el módulo GC-TPM2.0_S)
  15. 1 x puente CMOS transparente
Connecteur du Panneau Arrière
  1. 1 x DisplayPort
  2. 2 x puertos HDMI
  3. 1 x puerto USB 3.2 Gen 2 tipo A (rojo)
  4. 4 puertos USB 3.2 Gen 1
  5. 1 puerto USB Type-C ™, compatible con USB 3.2 Gen 2
  6. 1 x botón Q-Flash Plus
  7. 1 x puerto RJ-45
  8. 2 x conectores de antena SMA (2T2R)
  9. 3 x conectores de audio
Dimensiones Factor de forma Mini-ITX; 17,0 cm x 17,0 cm

 


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