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Gigabyte H410M H V2 ultra duradero

  • £71.00
    Precio unitario por 
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¡Solo 15 restantes!

Intel® Placa base ultra duradera con Realtek GBE LAN, resistencia anti-Sulfur, Fan Smart 5

  • Admite la décima generación Intel®Procesadores Core ™
  • DDR4 sin CECC sin ECC, 2 DIMMS
  • Audio HD de 8 canales con condensadores de audio de alta calidad
  • NVME PCIE GEN3 X4 2280 M.2 Conector
  • Realtek GBE Lan con gestión de ancho de banda
  • Smart Fan 5 presenta sensores de temperatura múltiples y encabezados de ventilador híbrido con parada de ventilador
  • Centro de aplicaciones Gigabyte, uso simple y fácil
  • Diseño de resistencias anti-sulfuros

 Proceso Soporte para la décima generación Intel® Procesadores Core ™ i9/Intel® Procesadores Core ™ i7/ Intel® Procesadores Core ™ i5/Intel® Procesadores Core ™ i3/Intel® Pentio® procesadores/ Intel® Celeron® procesadores en el paquete LGA1200
Chipset Intel® Chipset express H470
Mémoire
  1. Intel® Procesadores Core ™ i9/i7:
    Soporte para DDR4 2933/2666/2400/2133 módulos de memoria MHz
  2. Intel® Core ™ i5/i3/pentium®/Celeron® procesadores:
    Soporte para DDR4 2666/2400/2133 módulos de memoria MHz
  3. 2 x DDR4 Sockets DIMM que admiten hasta 64 GB (32 GB de capacidad de DIMM) de la memoria del sistema
  4. Arquitectura de memoria de doble canal
  5. Soporte para los módulos de memoria DIMM 1RX8/2RX8 de ECC ONU (funcione en modo no CECC)
  6. Soporte para DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 no TRIMA no con ECC ONU módulos de memoria
  7. Soporte de módulos de memoria de perfil de memoria extrema (XMP)
Carte gráfica intégrée Procesador de gráficos integrados-Intel® Soporte de gráficos HD:
  1. 1 x D-Sub Port, admitiendo una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz
  2. 1 x puertos HDMI, admitiendo una resolución máxima de 4096x2160@30 Hz
    * Soporte para la versión HDMI 1.4 y HDCP 2.3.
Máxima memoria compartida de 512 MB
Audio
  • Comunicativo® Códec de audio
  • Audio de alta definición
  • 2/4/5.1/7.1 canal
  • Réseau Comunicativo® Chip LAN GBE (10/100/1000 MBIT)
    Puerto de expansión
    1. 1 x ranura PCI Express X16, que se ejecuta en x16
    2. 2 x ranuras PCI Express X1
      (Las ranuras PCI Express se ajustan al estándar PCI Express 3.0).
    Interfaz de agitación
    1. 1 x M.2 Conector (Clave 3, M Tecla, Tipo 2242/2260/2280 SATA y Soporte PCIe X4/X2 SSD)
    2. 4 x conectores SATA 6GB/S
    3. Soporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10
    4. Intel® Memoria Optane ™ lista
    USB Chipset:
    1. 4 x puertos USB 3.2 Gen 1 (2 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
    2. 6 x puertos USB 2.0/1.1 (4 puertos en el panel posterior, 2 puertos disponibles a través del encabezado USB interno)
    Conecteurs d'Etrées/sorties Internes
    1. Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines
    2. 1 x conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
    3. 1 x encabezado de ventilador de CPU
    4. 1 x encabezado del ventilador del sistema
    5. 1 x RGB Encabezado de tira LED
    6. 4 x conectores SATA 6GB/S
    7. 1 x encabezado del panel frontal
    8. 1 x encabezado de audio del panel frontal
    9. 1 x USB 3.2 Gen 1 encabezado
    10. 1 x USB 2.0/1.1 encabezado
    11. 1 x encabezado del módulo de plataforma de confianza (para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 solamente)
    12. 1 x encabezado del puerto serie
    13. 1 x jersey cmos transparente
    Conecteur du Panneau Arrière
    1. 1 x ps/2 teclado/puerto del mouse
    2. 1 x D-Sub Port
    3. 1 x puerto HDMI
    4. 2 X USB 3.2 Gen 1 Puertos
    5. 4 x usb 2.0/1.1 puertos
    6. 1 x Puerto RJ-45
    7. 3 x Jacks de audio
    Biografía
    1. 1 x 256 mbit flash
    2. Uso de la BIOS AMI UEFI con licencia
    3. PNP 1.0a, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
    Dimensiones Factor de forma micro ATX; 22.6cm x 18.5cm

     


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