Gigabyte B760 Gaming x DDR4
- Intel® Socket LGA 1700: Admite procesadores de la serie 13 y 12ª generación
- Rendimiento incomparable: Solución VRM digital Hybrid 8+1+1 Fases
- Gestión del módulo de memoria DDR4 DDR4 XMP: 4 * DIMM
- Almacenamiento de nueva generación: 3 conectores PCIe 4.0 x4 m.2
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de la potencia VRM y el rendimiento del SSD M.2
- EZ-Latch: ubicación PCIe 4.0x16 con diseño rápido
- Red Rapid Networks: LAN 2.5 GBE
- Conectividad extendida: frontal USB-C® 10GB/s, DP, HDMI
- Ventilador inteligente 6: tiene varios sensores de temperatura, cabezas de ventilador híbrido con parada del ventilador.
- Q-Flash Plus: Actualice el BIOS sin instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica
Procesador |
Socket LGA1700: Soporte para procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de la generación 13 y 12 El caché L3 varía según el procesador |
Chipset | Intel® B760 CHIPSET EXPRESS |
Memoria | Soporte para DDR4 5333 (O.C.)/ 5133 (O.C.)/ 5000 (O.C.)/ 4933 (O.C.)/ 4800 (O.C O.C.)/ 4266 (O.C.)/ 4133 (O.C.)/ 4000 (O.C.)/ 3866 (O.C O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C 4 conectores DDR DDM admitidos hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de la memoria del sistema Arquitectura de memoria de doble canal Gestión de los módulos de memoria DIMM 1RX8/2RX8 de ECC ONU (funcione en modo no CECC) Gestión de módulos de memoria no ECC Dimm 1RX8/2RX8/1RX16 Gestión de módulos de memoria de perfil de memoria extremo (XMP) |
Tarjeta gráfica integrada | Procesador de gráficos integrados-Intel® Soporte de gráficos HD:
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Audio |
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Red | Inmobiliario® CHIP LAN de 2.5GBE (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps) |
Expansión | UPC:
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Interfaz de almacenamiento |
UPC:
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USB |
Chipset:
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Conectores de entrada/salida internos |
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Conecteur du Panneau Arrière |
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Biografía |
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Dimensiones | Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4 cm |