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Gigabyte B760 DS3H DDR4

  • €140,95 EUR
    Precio unitario por 
Impuesto incluido. Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pagos.

¡Solo 15 restantes!


  • Intel® Socket LGA 1700: Admite procesadores de la serie 13 y 12ª generación
  • Rendimiento incomparable: Solución VRM digital Hybrid 8+1+1 Fases
  • Gestión del módulo de memoria DDR4 DDR4 XMP: 4 * DIMM
  • Almacenamiento de nueva generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 m.2
  • Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de la potencia VRM y el rendimiento del SSD M.2
  • EZ-Latch: ubicación PCIe 4.0x16 con diseño rápido
  • Red Rapid Networks: LAN 2.5 GBE y Wi-Fi 6th 802.11ax
  • Conectividad extendida: frontal USB-C® 10GB/s, DP, HDMI
  • Ventilador inteligente 6: tiene varios sensores de temperatura, cabezas de ventilador híbrido con parada del ventilador.
  • Q-Flash Plus: Actualice el BIOS sin instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica
 Procesador

Socket LGA1700: Soporte para procesadores Intel® Core ™, Pentium® Gold y Celeron® de la generación 13 y 12

El caché L3 varía según el procesador

Chipset Intel® B760 CHIPSET EXPRESS
Memoria Soporte para DDR4 5333 (O.C.)/ 5133 (O.C.)/ 5000 (O.C.)/ 4933 (O.C.)/ 4800 (O.C O.C.)/ 4266 (O.C.)/ 4133 (O.C.)/ 4000 (O.C.)/ 3866 (O.C O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C
 4 conectores DDR DDM admitidos hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM única) de la memoria del sistema
 Arquitectura de memoria de doble canal
 Gestión de los módulos de memoria DIMM 1RX8/2RX8 de ECC ONU (funcione en modo no CECC)
 Gestión de módulos de memoria no ECC Dimm 1RX8/2RX8/1RX16
 Gestión de módulos de memoria de perfil de memoria extremo (XMP)
Tarjeta gráfica integrada Procesador de gráficos integrados-Intel® Soporte de gráficos HD:
  1. 1 x DisplayPort, admitiendo una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz
    * Soporte para la versión de Discipport 1.2 y HDCP 2.3
  2. 1 x puerto HDMI, que admite una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz
    * Soporte para la versión HDMI 2.0 y HDCP 2.3.
Audio
  1. Inmobiliario® Códec de audio
  2. Audio de alta definición
  3. 2/4/5.1/7.1 canal
  4. Soporte para S/PDIF OUT
Red Inmobiliario® Chip LAN GBE (1 Gbps/100 Mbps)
Expansión UPC:
  1. 1 x ranura PCI Express X16, PCIe admitiendo 4.0 y ejecutándose en X16 (PCIEX16)
    * Para un rendimiento óptimo, si se instalará una tarjeta gráfica PCI Express, asegúrese de instalarla en la ranura PCIEX16.
Chipset:
  1. 4 x ranuras PCI Express X16, admitiendo PCIe 3.0 y ejecutándose en X1
    (Pciex1_1, pciex1_3 ~ pciex1_5)

Interfaz de almacenamiento UPC:
  1. 1 x M.2 Conector (Clave 3, M Tecla, Tipo 22110/2280 PCIe 4.0 X4/X2 Soporte SSD) (M2A_CPU)
Chipset:
  1. 1 x M.2 Conector (Socket 3, M Tecla, Tipo 2280 PCIe 4.0 X4/X2 Soporte SSD) (M2P_SB)
  2. 4 x conectores SATA 6GB/S
RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 Soporte para dispositivos de almacenamiento SATA
USB
Chipset:
  1. 1 x USB tipo-C® Puerto en el panel posterior, con soporte USB 3.2 Gen 2x2
  2. 1 x USB tipo-C® Puerto con soporte USB 3.2 Gen 1, disponible a través del encabezado USB interno
  3. 1 x USB 3.2 Gen 2 Puerto tipo A (rojo) en el panel posterior
  4. 2 x puertos USB 3.2 Gen 1 disponibles a través del encabezado USB interno
  5. 4 x puertos USB 2.0/1.1 en el panel posterior
Chipset+2 cubos USB 2.0:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 Puertos disponibles a través de los encabezados USB internos
Conectores de entrada/salida internos
  1. Conector de alimentación principal ATX de 1 x 24 pines
  2. 1 x conector de alimentación ATX de 12 V de 8 pines
  3. 1 x encabezado de ventilador de CPU
  4. 1 x CPU Ventilador/Bomba de enfriamiento de agua
  5. 3 x encabezados de ventilador del sistema
  6. 1 x encabezado de la bomba de enfriamiento del sistema del sistema del sistema
  7. 2 x encabezados de tira LED direccionable
  8. 2 x RGB Encabezados de tiras LED
  9. 2 x M.2 Socket 3 conectores
  10. 4 x conectores SATA 6GB/S
  11. 1 x encabezado del panel frontal
  12. 1 x Panel de audio de encabezado frente a
  13. 1 x s/pdif out encabezado
  14. 1 x USB tipo-C® encabezado, con soporte USB 3.2 Gen 1
  15. 1 x USB 3.2 Gen 1 encabezado
  16. 2 X USB 2.0/1.1 encabezados
  17. 1 x encabezado del módulo de plataforma de confianza (para el módulo GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 solamente)
  18. 1 x encabezado de puerto serie
  19. Botón 1 x Q-Flash Plus
  20. 1 x botón de reinicio
  21. 1 x reiniciar jersey
  22. 1 x jersey cmos transparente
Conecteur du Panneau Arrière
  1. 1 x ps/2 teclado/puerto del mouse
  2. 1 x USB tipo-C® puerto, con soporte USB 3.2 gen 2x2
  3. 1 x USB 3.2 Gen 2 Tipo-A Puerto (rojo)
  4. 4 x usb 2.0/1.1 puertos
  5. 1 x puerto HDMI
  6. 1 x displayport
  7. 1 x Puerto RJ-45
  8. 3 x Jacks de audio
Biografía
  1. 1 x 128 mbit flash
  2. Uso de BIOS AMI UEFI con licencia
  3. PNP 1.0a, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Dimensiones Factor de forma ATX; 30.5cm x 24.4 cm

 


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