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Gigabyte B760M DS3H B760M DS3H - ESP-Tech
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Gigabyte B760M DS3H

Imposte incluse. Spese di spedizione calcolate al momento del pagamento.
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  • Intel® Socket LGA 1700: supporta i processori della serie 13 ° e 12a generazione
  • Performance senza pari ： Soluzione VRM digitale ibrido 6+2+1
  • Gestione del modulo di memoria DDR4 a doppio canale XMP: 4 * Dimm
  • Archiviazione di nuova generazione: 2 connettori PCIe 4.0 X4 M.2
  • Protezione termica M.2: per garantire le prestazioni dell'SSD M.2
  • EZ Latch: posizione PCIE 4.0x16 con design a liquidazione rapida
  • Reti rapide: LAN 2.5 GBE
  • Connettività estesa: USB-C® posteriore 10 GB/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: ha diversi sensori di temperatura, teste di ventola ibrida con arresto della ventola.
  • Q-Flash Plus ： Aggiorna il BIOS senza installare il processore, la memoria e la scheda grafica

 Processore

Socket LGA1700: Supporto per i processori Intel® Core ™, Pentium® Gold e Celeron® dalla 13a e 12a generazione

La cache L3 varia in base al processore
Chipset Intel® B760 Express Chipset
Memoria Supporto per DDR4 5333 (O.C.)/ 5133 (O.C.)/ 5000 (O.C.)/ 4933 (O.C.)/ 4800 (O.C.)/ 4700 (O.C.)/ 4600 (O.C.)/ 4500 (O.C.)/ 4400 (O.C.)/ 4300 ( O.C.)/ 4266 (O.C.)/ 4133 (O.C.)/ 4000 (O.C.)/ 3866 (O.C.)/ 3800 (O.C.)/ 3733 (O.C.)/ 3666 (O.C.)/ 3600 (O.C.)/ 3466 (O.C.)/ 3400 ( O.C.)/ 3333 (O.C.)/ 3300 (O.C.)/ 3200/ 3000/2933/2666/2400/2133 MT/ S Moduli dei moduli di memoria
  4 connettori DDR4 DMIMM supportati fino a 128 GB (capacità Dimmica unica di 32 GB) di memoria di sistema
  Architettura di memoria a doppio canale
  Gestione dei moduli di memoria DIMM 1RX8/2RX8 (operare in modalità non ECC)
  Gestione dei moduli di memoria non ECC non bufferizzato DIMM 1RX8/2RX8/1RX16
  Gestione dei moduli di memoria del profilo di memoria estremo (XMP)
Scheda grafica integrata Supporto per il processore grafico IntelS-Intel® HD Graphics:

  1 porta di sub-sub, prendendo in carico una risoluzione massima da 1920 x 1200 a 60 Hz
  1 porta HDMI, supportando una risoluzione massima di 4096 x 2160 a 60 Hz
  * Gestione della versione HDMI 2.0 e HDCP 2.3.
  1 x DisplayPort, prendendo in carico una risoluzione massima da 4096 x 2304 a 60 Hz
  * Supporto per la versione DisplayPort 1.2 e HDCP 2.3
  1 x DisplayPort, prendendo in carico una risoluzione massima da 4096 x 2304 a 60 Hz
  * Supporto per la versione DisplayPort 1.2.

Supporto per un massimo dei display quadrupli contemporaneamente
Audio
  1. Realtek® Codec audio
  2. Audio ad alta definizione
  3. 2/4/5.1/7.1-channel
  4. Supporto per S/PDIF
Rete Realtek® 2,5GBE LAN Chip (2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
Espansione PROCESSORE:
  1. 1 x PCI Express X16 slot, PCIe Supporting 4.0 ed in esecuzione a X16
Chipset:
  1. 2 slot X1 X PCI Express, supportando PCIE 3.0 ed in esecuzione a X1
Interfaccia di archiviazione PROCESSORE:
  1. Connettore 1 x M.2 (chiave Socket 3, M, Tipo 2280 PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2A_CPU)
Chipset:
  1. Connettore 1 x M.2 (Tasto Socket 3, M, Tipo 2280 PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2P_SB)
  2. 4 x Connettori SATA da 6 GB/S
RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 Supporto per dispositivi di archiviazione SATA
USB Chipset:
  1. 1 x USB Type-C® Porta sul pannello posteriore, con supporto USB 3.2 Gen 2
  2. 5 x Porte Gen 1 USB 3.2 (3 porte sul pannello posteriore, 2 porte disponibili tramite l'intestazione interna USB)
  3. 2 x Porte USB 2.0/1.1 sul pannello posteriore
Chipset+2 hub USB 2.0:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 Porte disponibili attraverso le intestazioni USB interne
Connettori di ingresso/output interni
  1. Connettore di alimentazione principale ATX da 1 x 24 pin
  2. Connettore di alimentazione ATX 12 V a 8 pin da 8 pin
  3. 1 x Intestazione della ventola della CPU
  4. 3 x intestazioni della ventola del sistema
  5. 1 x Intestazione a striscia a LED indirizzabile
  6. 1 x RGB Intestazione a striscia a LED
  7. Connettori 2 x M.2 Socket 3
  8. 4 x Connettori SATA da 6 GB/S
  9. 1 header del pannello frontale x
  10. 1 x anteriore del pannello audio di intestazione
  11. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  12. 2 x USB 2.0/1.1 Intestazioni
  13. 1 Modulo di intestazione della piattaforma di fiducia X (per GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Modulo)
  14. 1 x Intestazione della porta seriale
  15. 1 x Intestazione della porta parallela
  16. 1 x s/pdif out header
  17. Pulsante 1 X Q-Flash Plus
  18. Pulsante di ripristino 1 x
  19. 1 x Ripristina il jumper
  20. 1 x Clear CMOS Jumper
Connettore del pannello posteriore
  1. 2 X USB 2.0/1.1 Porte
  2. 1 x Ps/2 Porta tastiera/mouse
  3. Porta 1 x d-sub
  4. 1 X HDMI Port
  5. 2 X DisplayPorts
  6. 3 x Porte Gen 1 USB 3.2
  7. 1 x USB Type-C® Porta, con supporto USB 3.2 Gen 2
  8. 1 porta RJ-45
  9. 3 x jack audio
Biologico
  1. 1 x 128 mbit flash
  2. Uso dell'amico autorizzato UEFI BIOS
  3. PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Dimensioni Fattore di forma MATX; 24,4 cm x 24,4 cm

 

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