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Gigabyte Z790 Aorus Master x

  • €565,75 EUR
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Caratteristiche principali

  • Intel® Socket LGA 1700: supporta i processori della serie 13 ° e 12a generazione
  • Prestazioni senza pari: soluzione Digital VRM diretta 20 + 1 + 2 fasi
  • DDR5 Double Channel: 4 moduli Dimm SMD con supporto per il modulo di memoria XMP 3.0
  • Archiviazione di nuova generazione: 1 connettore PCIe 5.0 x4 e 4 connettori PCIe 4.0 x4 m.2.
  • Fins-Array III e M.2 Termal Guard III: per garantire la stabilità della potenza VRM e le prestazioni dell'SSD 25110 PCIe 5.0 M.22
  • EZ Latch Plus: connettori SMD PCIE 5.0 X16 e M.2 con spazio rapido e progettazione a vite
  • Audio Hi-Fi con DTS: X® Ultra: ALC1220 Codec e DAC ESS SABER Hi-Fi 9118
  • Reti rapidi : Marvell® Aqtion 10GBE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax con DCT
  • Connettività estesa: DP, USB-C® 10 GB/S, USB-C® Front e doppio posteriore 20 GB/s
  • Smart Fan 6: ha diversi sensori di temperatura, teste di ventola ibrida con arresto della ventola e rilevamento del rumore.
 Processore
  1. Società LGA1700: supporto per la 13a e la dodicesima generazione® Core ™, Pentium® Oro e Celeron® Processori
  2. La cache L3 varia con la CPU
Chipset Intel® Z790 Express Chipset
Memoria
  1. Supporto per DDR5 8000 (O.C) / 7950 (O.C) / 7900 (O.C) / 7800 (O.C) / 7600 (O.C.) / 7400 (O.C.) / 7200 (O.C.) / 7000 (O.C.) / 6800 (O.C.) / 6600 ( O.C.) / 6400 (O.C.) / 6200 (O.C.) / 6000 (O.C.) / 5800 (O.C.) / 5600 (O.C.) / 5400 (O.C.) / 5200 (O.C.) / 4800 /4000 Moduli di memoria di memoria
  2. DDR5 DDR5 DIMM SOCKETS SUPPORTO Fino a 128 GB (capacità DIMM singolo 32 GB) di memoria di sistema
  3. Architettura di memoria a doppio canale
  4. Supporto per i moduli di memoria Dimm 1RX8/2RX8 (operare in modalità non CC)
  5. Supporto per DIMM 1RX8/2RX8/1RX16
  6. Supporto per i moduli di memoria del profilo di memoria Extreme (XMP)
Scheda grafica integrata Elaboro grafico integrato® Supporto grafico HD:
  1. 1 x DisplayPort, supportando una risoluzione massima di 4096x2304@60 Hz
    * Supporto per DisplayPort 1.2 versione e HDCP 2.3
Audio
  1. Realtek® CODEC ALC1220-VB
    * Il pannello anteriore allinea i supporti DSD Audio Jack.
  2. ES ES9118 DAC Chip
  3. Supporto per DTS: x® Ultra
  4. Audio ad alta definizione
  5. 2/4/5.1-channel
  6. Supporto per S/PDIF
Rete Marvell® Aqtion AQC113C 10GBE LAN Chip
(10 Gbps/5 Gbps/2,5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
senza fili Intel® Killer ™ Wi-Fi 6E AX1690
  1. WiFi A, B, G, N, AC, AX, Supporto bande di frequenza portante a 2,4/5/6 GHz
  2. Bluetooth 5.3
  3. Supporto per lo standard wireless 11AX 160MHz e fino a 2,4 Gbps Tasso dati
Espansione PROCESSORE:
  1. 1 x PCI Express X16 slot, supportando PCIe 5.0 e in esecuzione a X16 (PCIEX16)
Chipset:
  1. 1 X PCI Express X16 slot, supportando PCIE 4.0 e in esecuzione su X4 (PCIEX4_1)
  2. 1 x PCI Express X16 slot, PCIe 3.0 e in esecuzione su X4 (PCIEX4_2)
Interfaccia di archiviazione PROCESSORE:
  1. Connettore 1 X M.2 (Key 3, M chiave, Tipo 25110/2280 PCIE 5.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2C_CPU)
  2. Connettore 1 x M.2 (Key 3, M chiave, Tipo 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2A_CPU)
Chipset:
  1. Connettore 1 x M.2 (Key 3, M chiave, Tipo 22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2Q_SB)
  2. Connettore 1 x M.2 (Tasto Socket 3, M, Tipo 2280 PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2P_SB)
  3. Connettore 1 X M.2 (chiave Socket 3, M, Tipo 2280 SATA e PCIE 4.0 X4/X2 Supporto SSD) (M2M_SB)
  4. 4 x Connettori SATA da 6 GB/S
RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 Supporto per dispositivi di archiviazione SSD NVME
RAID 0, RAID 1, RAID 5 e RAID 10 Supporto per dispositivi di archiviazione SATA
USB
Chipset:
  1. 3 X USB Type-C® Porte, con supporto USB 3.2 Gen 2x2 (2 porte sul pannello posteriore, 1 porta invalidabile attraverso l'intestazione interna USB)
Chipset+2 USB 3.2 Gen 2 Hub:
  1. 1 x USB Type-C® Porta sul pannello posteriore, con supporto USB 3.2 Gen 1
  2. 7 X USB 3.2 Gen 2 Porte di tipo A (rosso) sul pannello posteriore
Chipset+2 USB 3.2 Gen 1 Hub:
  1. 8 x Porte Gen 1 USB 3.2 (4 porte sul pannello posteriore, 4 porte disponibili tramite le intestazioni interne USB)
Chipset+USB 2.0 Hub:
  1. 4 x USB 2.0/1.1 Porte disponibili attraverso le intestazioni USB interne
Connettori di ingresso/output interni
  1. Connettore di alimentazione principale ATX da 1 x 24 pin
  2. 2 x 8-8 pin ATX 12 V Connettori di alimentazione
  3. 1 x Intestazione della ventola della CPU
  4. 1 x Intestazione della ventola della CPU di raffreddamento ad acqua
  5. 4 X Teste di ventola del sistema
  6. 4 x Sistema Ventola/Intestazione della pompa di raffreddamento ad acqua
  7. 2 x intestazioni a strisce a LED indirizzabili
  8. 2 x RGB Testate a strisce a LED
  9. Connettori 5 X M.2 Socket 3
  10. 4 x Connettori SATA da 6 GB/S
  11. 1 header del pannello frontale x
  12. 1 x anteriore del pannello audio di intestazione
  13. 1 x USB Type-C® Intestazione, con supporto USB 3.2 Gen 2x2
  14. 2 X USB 3.2 Gen 1 Intestazioni
  15. 2 x USB 2.0/1.1 Intestazioni
  16. 1 x Intestazione di rilevamento del rumore
  17. 2 Connettori di schede componenti componenti per il componente aggiuntivo
  18. 1 Modulo di intestazione della piattaforma di fiducia X (per GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Modulo)
  19. 1 x pulsante di accensione
  20. Pulsante di ripristino 1 x
  21. 1 x Ripristina il jumper
  22. 1 x Clear CMOS Jumper
  23. 2 X Testamento del sensore di temperatura
  24. Punti di misurazione della tensione
Connettore del pannello posteriore
  1. Pulsante 1 X Q-Flash Plus
  2. 1 x Cancella pulsante CMOS
  3. Connettori antenna SMA 2 X (2T2R)
  4. 1 x DisplayPort
  5. 1 x USB Type-C® Porta, con supporto USB 3.2 Gen 1
  6. 2 X USB Type-C® Porte, con supporto USB 3.2 Gen 2x2
  7. Porte di tipo A Gen 2 USB 3.2 Gen 2 (rosso)
  8. 4 x Porte Gen 1 USB 3.2
  9. 1 porta RJ-45
  10. 1 X Ottico S/PDIF Connettore
  11. 2 x jack audio
    Biologico
    1. 1 x 256 mbit flash
    2. Uso dell'amico autorizzato UEFI BIOS
    Dimensioni Fattore di forma e-atx; 30,5 cm x 26,0 cm

     


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